離子束研磨系統-徠卡顯微系統（上海）貿易有限公司

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德國徠卡離子減薄儀 EM RES102

更新時間：2023-07-04

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離子減簿儀 Leica EM RES102 Leica EM RES102 - 使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備Z高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。*的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備 TEM、SEM 和 LM 樣品的特點。各種樣品架可以進行多元化應用。除了高能量的離子銑工藝，徠卡EM RES102也可適于采用低離子能量處理非常柔軟的樣本。
德國徠卡修塊機 EM TRIM2

更新時間：2023-07-04

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修塊機 Leica EM TRIM2 - Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修塊系統，一體化體視鏡和LED環型照明，為生物和工業樣品進行修塊。 Leica EM TRIM2 銑刀研磨步進為1μm，可垂直觀察，方便精細修塊時的定位，并帶有吸塵裝置，防止粉塵污染。安全銑刀外有保護罩，只有在保護罩蓋上的情況下儀器才可以運行，保證了用戶的安全。
德國徠卡精研一體機 EM TXP

更新時間：2023-07-04

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精研一體機 Leica EM TXP - 徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡，用于定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度可調，或者垂直于樣品前表面觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。
精研一體機 EM TXP

更新時間：2023-07-04

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徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標配專業級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現高精度加工控制和應力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
離子減簿儀 Leica EM RES102

更新時間：2023-07-04

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離子減簿儀 Leica EM RES102是一種用于材料科學領域的儀器。離子減薄原理很簡單，首先要知道減薄要有個高壓電子槍，它的作用就是要發射高能電子束，高能電子束轟擊到待減薄區域時會將表層的物質打散成細小的顆粒。其次減薄時要通有Ar氣，Ar氣的化學性質穩定，一般不會與減薄樣品發生反應，給減薄腔內接一個離子泵（總之是可以抽氣的東西吧）把減薄出來的粒子與Ar氣再抽出來。
三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

更新時間：2023-07-04

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新版三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益”，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根據您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇，實用性得到進一步提升。

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